3D超音波検査装置

• 高速スポット溶接検査用
• スポット溶接検査
• 一般探傷用
• 高速デスクトップタイプ
• 超音波プローブ
• オプション（スポット）
• オプション（一般探傷用）

カラーI.I.™
搭載透視検査装置

• TCX4200A（横照射）
• TCX5100（縦照射）

検査システム

• 超音波自動検査システム
  、X線検査システム
• 3D超音波レールシェリング画像化装置

非破壊検査機の原理

• 3D超音波検査装置
• カラーI.I.™搭載透視検査装置

• 
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3D超音波検査装置 (Matrixeye™)

高速デスクトップタイプMatrixeye™

特長

検査例（適用例）

航空機の機体検査、鋳物などの金属製品検査、その他大面積部品などのインライン検査全般

• XYZスキャナータイプ

  

Matrixeye™ 本体 仕様

項目	仕様　※
周波数	2、3.5、5、10、15、25MHz
送受信ch、素子数	256ch(16 × 16)
	64ch(1 × 64)
画像化処理時間	3秒以下（メッシュサイズ32 × 32 × 512） 256ch（16 × 16）の場合) 0.01秒以下（メッシュサイズ1 × 64 × 512） 64ch（1 × 16）の場合)
ディスプレイ	処理用PCに準ずる
使用電源	AC100V （50 / 60Hz）
バッテリー駆動時間	-
ハードディスク容量	処理用PCに準ずる
環境条件	温度5～35℃、湿度20～80％ * 結露しないこと
インターフェイス	処理用PCに準ずる
装置寸法	256chタイプ 画像化処理装置 W235.5mm × D300mm × H340mm 送受信装置 W230mm × D300mm × H340mm （但し、突起物を含まない） 64chタイプ 画像化処理装置 W255.5mm × D300mm × H340mm 送受信装置（本体） W270mm × D300mm × H100mm （但し、突起物を含まない） 送受信装置（電源） W105mm × D300mm × H100mm （但し、突起物を含まない）
本体質量	256chタイプ 約12kg（画像処理装置） 約8.6Kg（送受信装置） 64chタイプ 約12kg（画像処理装置） 約4.3Kg（送受信装置） 約2.4Kg（送受信装置（電源））

※本仕様は予告なく変更する場合があります。